【東京/武蔵村山】画像処理(半導体製造装置) ※新機種開発/ヤマハ発動機G/後工程分野でトップクラス
企業名 ヤマハロボティクス株式会社 雇用形態 正社員 求人ID HL01K39X5NJCMJG80DMAW1M7ARMC
URL https://www.yamaha-robotics.com/ 設立 HPなど確認要 株式公開 HPなど確認要
職種 SE(制御・組み込み)、PM・PL(制御・組み込み系) 従業員数 501〜1,000名 都道府県
(勤務地)
東京
業界 機械部品製造、電気部品製造(電子・基板) 資本金 HPなど確認要 売上高 HPなど確認要

▼求人情報

仕事内容 【仕事内容】
【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す!/平等な評価制度/グローバル展開】

■業務内容:
半導体製造装置(ワイヤボンダ/ダイボンダ)用の画像処理ソフトウェア開発(プログラミングを含む)業務。新機種開発・現行機カスタマイズなどをお任せ致します。

■担当製品:ワイヤボンダ/ダイボンダ等
https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D

■本ポジションの魅力:
装置の目となる部分になるため、質の高い画像処理能力により半導体そのものの品質が大きく変わる大事な役割です。より精度・品質の高い半導体装置を目指していただきます。現行機からのプラットフォーム変更・新機種開発に注力しており、開発プロジェクトメンバー(機械・電気・ソフト)メンバーと共に思った通りに機械が動いた時の喜びを味わいながらお仕事していただけるのも魅力です。

■就業環境:
想定残業時間20時間程度、土日祝休み、年間休日123日、車通勤可(条件有)

■ヤマハロボティクス株式会社(Yamaha Robotics Co., Ltd.)
ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置(後工程)および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス(旧社名)が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。

【仕事内容変更の範囲】
変更の範囲:会社の定める業務
就業時間 8:45~17:25 時間外 20時間以下
就業詳細 【勤務時間】
労働時間区分:フレックスタイム制
コアタイム:有 10:00~15:00
フレキシブルタイム:有7:30~10:00、15:00~20:30
標準的な勤務時間帯:8:45~17:25
休憩:55分
時間外労働:有

【時短勤務】
なし

【残業】
20時間以内

【勤務時間タイプ】
フレックス制(コアタイムあり)
勤務地詳細 【勤務地1】
〒208-8585 東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1

【勤務地変更の範囲】
変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
待遇 想定年収:450万円~700万円
月給:255,000円~395,000円
月額(基本給):255,000円~395,000円

補足事項無し
想定年収は月20時間の残業代を含む推定額です。
※上記はあくまで想定年収であり、ご経験/スキルを鑑みて決定いたします。

【賃金形態】
月給制(月給=基本給)

【試用期間】
あり

【試用期間詳細】
試用期間(3ヶ月)補足事項無し
休日休暇 土日祝休み 試用期間 あり(試用期間(3ヶ月)補足事項無し)
休日詳細 【年間休日日数】
123

【休日・休暇】
完全週休2日制(土日祝)
年間有給休暇:1日~14日(下限日数は、入社直後の日数となります)
育児休暇取得実績あり 育休後復帰率100%
【有給について】
初年度は、その採用月に応じた日数で入社直後に有給が付与されます。
次年度以降は、翌4月に2年目の有給(11日~16日)が付与されます。
(全就労日数の8割以上出勤者対象)
福利厚生 【福利厚生】
通勤手当:有 車通勤の場合はガソリン代を支給します。
住宅手当:無 補足事項無し
家族手当:無 補足事項無し
厚生年金基金:無 補足事項無し
健康保険:有
厚生年金:有
雇用保険:有
労災保険:有
補足事項無し
寮社宅:有 有(東京都武蔵村山市)
退職金制度:有 補足事項無し
定年:60歳
教育制度/資格補助:社内・社外研修、eラーニング

【管理監督職有無】
なし
必須要件 【必要業務経験】
~業界未経験歓迎~
■必須条件:
・組み込みソフトの開発または評価のご経験(C、C++)

■歓迎条件:
・画像処理ソフトウェアの開発経験

【転職回数】
不問

【社会人経験年数】
1年~21年

【正社員経験】
なしでもOK

【学歴】
高等専門学校卒業以上
歓迎要件 -
配属部署 - 採用人数 1
配属部署詳細 -
募集背景 -
選考プロセス 【筆記試験】
あり

【面接回数】
2

【選考方法】
■選考フロー:
書類選考→一次面接(原則オンライン)→適性検査(web)→二次面接(原則対面)→内定
※別途、専門知識について筆記試験を行う場合があります。

【採用人数】
1
事業内容 ■ヤマハロボティクス株式会社(Yamaha Robotics Co., Ltd.)
ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置(後工程)および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス(旧社名)が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。
■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。
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